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Principais propriedades da cerâmica usinável

Principais propriedades da cerâmica usinável

A vitrocerâmica, também conhecida como cerâmica usinável, é um material policristalino composto de microcristais sintéticos de fluorflogopita e fase de vidro. Devido à melhor clivagem da fluorflogopita, apresenta boa processabilidade mecânica. Ele pode realizar vários processos, como torneamento, fresamento, aplainamento, retificação, perfuração, corte, rosqueamento, etc., e alcançar alta precisão sem tratamento térmico. O material tem excelentes propriedades de isolamento, sem porosidade, resistência a altas temperaturas, resistência a baixas temperaturas, resistência ao choque térmico e sem características de liberação de gás.

03-03-2021
  • Haste de cerâmica de alumina

    Cerâmica de alumina (Al2O3) para núcleos de resistores de óxido metálico, filme de carbono, camada metálica, filme fino e enrolado em fio.

    28-07-2021
  • Principais propriedades da cerâmica usinável

    A vitrocerâmica, também conhecida como cerâmica usinável, é um material policristalino composto de microcristais sintéticos de fluorflogopita e fase de vidro. Devido à melhor clivagem da fluorflogopita, apresenta boa processabilidade mecânica. Ele pode realizar vários processos, como torneamento, fresamento, aplainamento, retificação, perfuração, corte, rosqueamento, etc., e alcançar alta precisão sem tratamento térmico. O material tem excelentes propriedades de isolamento, sem porosidade, resistência a altas temperaturas, resistência a baixas temperaturas, resistência ao choque térmico e sem características de liberação de gás.

    03-03-2021
  • Princípio de aplicação de cerâmicas porosas no controle de poluição

    O material de filtro cerâmico poroso é quimicamente estável, materiais e processos apropriados podem ser transformados em produtos porosos resistentes a ácidos e álcalis e não irão reagir quimicamente com outras substâncias, causando poluição secundária;

    30-12-2020
  • Aplicação de material cerâmico de nitreto de alumínio

    Atualmente, os materiais de substrato de embalagem usam principalmente materiais de cerâmica ou polímero de alumina, mas com a miniaturização de produtos eletrônicos, circuitos integrados (IC) e sistemas eletrônicos na indústria de semicondutores também estão se desenvolvendo em direção a alta densidade de integração e alta funcionalidade. Portanto, hoje em dia, os requisitos para o substrato portador de peças eletrônicas estão se tornando cada vez mais rigorosos. Entre eles, a alta condutividade térmica se tornou um grande avanço na alta integração e miniaturização de circuitos, e substratos de cerâmica de alumina estão cada vez mais difíceis de atender aos requisitos de desenvolvimento. Como o AlN tem boas propriedades físicas e químicas, ele gradualmente se tornou a principal escolha de materiais de embalagem.

    04-12-2020
  • Desenvolvimento e aplicação de cerâmicas de SiC (二)

    Nos últimos anos, com a melhoria contínua da tecnologia de fabricação de cerâmica SiC, seu desempenho tem sido continuamente aprimorado e sua gama de aplicações tem se tornado cada vez mais ampla. Atualmente, as cerâmicas de SiC têm sido amplamente utilizadas em campos industriais, como petróleo, indústria química, maquinaria, microeletrônica, automóveis, aeroespacial, aço, papel, laser, energia nuclear e processamento, e cada vez mais mostram as vantagens incomparáveis ​​de outras cerâmicas estruturais.

    23-11-2020
  • Desenvolvimento e aplicação de cerâmicas de carboneto de silício (一)

    A diferença entre a cerâmica de carboneto de silício e muitas cerâmicas é que ela pode conduzir eletricidade à temperatura ambiente e é resistente a altas temperaturas.

    16-11-2020
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